Le%20Dipl

1
Le Diplôme dIngénieur de lIFSIC
Kadi Bouatouch, Directeur Et toute léquipe
pédagogique
2
Le DIPLÔME

• Créé en 1991 par lIFSIC et lUFR SPM
• Promotions dau plus 96 étudiants

3
Les objectifs du DIPLÔME

• Former des ingénieurs
• Objectif 1 adaptation à tout type de projet
• Compétences culture scientifique et
  technologique
• solide et large
• Objectif 2 aptitude à gérer et encadrer une
  équipe en entreprise
• Compétences organisationnelle, relationnelle,
  budgétaire et comptable

4
Le recrutement du DIPLÔME

• En première année
• - L2, CPGE (dont Archimède), DUT, étrangers
• - Parcours Ingénieur L1-L2
• En deuxième année
• Master 1 maths, électronique, physique, etc.

5
Organigramme du DIPLÔME
Direction du Diplôme K. Bouatouch
Direction des études R. Le Bouquin
Relations internationales I. Garagnon et E. Mémin

• Relations
• industrielles
• F. Colombel

Recrutement A. Maddi

• Communication
• A. Mostefaoui

Secrétariat B. Le Fur
Première année et tronc commun F. Guyomarc'h et
P. Haigron

• Service des stages
• K. Guerrier

• Relations étudiants
• M. Guichaoua

• Options
• du
• DIIC

Option Traitement du signal et télécommunications
JJ Fuchs
Option Architecture des systèmes
informatiques C. Wolinski
Option Image numérique et communication E. Mémin
Option Langages et systèmes informatiques M. Le
Borgne
6
Les moyens humains du DIPLÔME

• 156 enseignants
• 89 permanents (2/3 IFSIC, 1/3 UFR SPM)
• 67 vacataires (19 chercheurs, 28 doctorants, 20
  ingénieurs)
• 10 administratifs
• 6 personnels techniques
• Enseignants-Chercheurs et Chercheurs

7
Vie étudiante

• Association ISATI
• élèves ingénieurs
• Association GAEDIIC
• anciens élèves
• SIME
• type junior entreprise
• Synergie Ouest
• Forum du Grand Ouest
• Espace étudiant et cafétéria

8
Ce que les élèves apprennent

• Cours magistraux
• Travaux dirigés exercices en petits groupes
• Travaux pratiques logiciels, matériels
• Projets réalisations matérielles et logicielles
• Stages en entreprise France et Etranger
• Economie, Expression écrite orale
• Anglais niveau exigé pour lobtention du
  diplôme
• Langues optionnelles

9
Les 4 Options du Diplôme

• Architecture des Systèmes Informatiques (ARC)
• Image Numérique et Com. (INC)
• Langages et Systèmes Informatiques (LSI)
• Traitement du Signal et Télécom. (TST)

10
Quatre options pour lindustrie et la recherche

• Architecture des systèmes informatiques
• Formation rare (peut-être unique) en Bretagne et
  France
• Enseignement logiciel et matériel
• Conceptions de systèmes approche co-design
• Outils modernes de développement et de conception
  de systèmes à la disposition des étudiants

11
Quatre options pour lindustrie et la recherche

• Image numérique et communication
• Formation unique en Bretagne
• Seul cursus d'ingénieur permettant d'appréhender
  la globalité des métiers de l'image numérique
• Compétences informatique et image
• Synthèse dimage, animation et réalité virtuelle
• Traitement et analyse dimage 2d, 2d t, 3d, 3d
  t
• Communication vidéo compression, transmission
  et protection de données
• Vision par ordinateur active et passive

12
Quatre options pour lindustrie et la recherche

• Langages et systèmes informatiques
• Réseaux informatiques
• Systèmes dexploitation
• Génie logiciel
• Systèmes dinformation
• Interfaces homme-machine
• Bases de données et multimédia
• Modélisation des performances
• Objectif acquérir lautonomie technologique

13
Quatre options pour lindustrie et la recherche

• Traitement du signal et télécommunications
• Option généraliste
• Base solide en informatique
• Spectre large électromagnétisme, antennes,
  traitement du signal, électronique, automatique,
  mathématiques appliquées

14
La formation proposée par le Diplôme dIngénieur
de lIFSIC

• Matières scientifiques 17
• Technologie 57
• Culture de lingénieur 26
• Économie, gestion dentreprise, management,
  comptabilité
• Gestion de projet, normes, qualité
• Langues étrangères
• Techniques dexpression écrite et orale
• Stages 1 par an
• Projets 1 par an

15
Métiers de lingénieur de lIFSIC

• Conception de systèmes, de circuits
• Intégration de systèmes
• Secteurs industriels aéronautique, automobile,
  informatique, télécommunications
• Applications télécoms, image, multimédia,
  informatique enfouie
• Codage/compression/transmission vidéo pour
  réseaux fixes et mobiles
• STIC Sciences et Techniques de lInformation et
  la Communication

16
Le Secteur STIC en Bretagne

• Largement supporté par les orientations
  politiques régionales et nationales
• Pôle de compétitivité Images et Réseaux soutenu
  par France Télécom, Thomson, Alcatel, Thalès,
  TF1, TDF, Sagem,),
• Existence de structures de formation et de
  recherche,
• Tissu dense de PME/PMI représentées par la MEITO
  et la technopole Rennes Atalante.

17
Le Secteur STIC en Bretagne

• Grosses Sociétés présentes dans le bassin Rennais
  ont implanté leurs activités de recherche et de
  développement Thomson, FT, Thales, Alcatel,
  Canon, Mitsubishi, Texas
• Plusieurs Sociétés en Ingénierie Informatique
  aussi actives en recherche
• Laboratoires de Recherche IRISA, IETR, LTSI

18
Le Secteur STIC en Bretagne

• Tissu Industriel
• Très varié dans la forme des entreprises
• Multinationales Canon, Texas
• Nationales Thomson, FT, Thales, Alcatel, AQL
• Locales Edixia-Astellia, Retis, Archivideo
• Activités principales
• Téléphonie Mobile
• Services de Communications
• Télévision Numérique
• Multimédia et Technologies Logicielles
• Sécurité des Systèmes d Information

19
Position du Diplôme dIngénieur de lIFSIC par
rapport aux Tissu Industriel et Etablissements de
Recherche

• Tissu industriel et qualité des établissements de
  recherche publics et privés dans le domaine des
  STIC Important dans le bassin rennais et en
  Bretagne
• Le diplôme dingénieur de lIFSIC exploite
  efficacement cet environnement
• Il répond aux objectifs régionaux et nationaux

20
Positionnement du Diplôme par rapport au tissu
industriel et de recherche

• Transmission optique haut débit ENSSAT, ENIB et
  ENST Bretagne
• Techniques radio, télécoms - image et multimédia,
  réseaux Internet de nouvelle génération, sécurité
  des systèmes d'informations les programmes et
  objectifs du Diplôme dIngénieur de lIFSIC sont
  concernés.

21
Embauche de nos ingénieurs

• Premier emploi
• 50 à Rennes et en Bretagne
• 30 en région parisienne
• 6 à létranger
• Durée de recherche lt 3 mois pour la promotion
  2004

22
Embauche de nos ingénieurs

• Embauche
• Plus de 90 des effectifs des promotions de 2002
  et avant ont un emploi, 80 pour les effectifs de
  2003 et 2004.
• Près de 100 des effectifs des promotions de 2000
  et avant évoluaient sur des contrats de type CDI.
  Depuis 2001, 7 à 21 des contrats sont des CDD.
• Plus de 80 des diplômés évoluent dans les
  secteurs du logiciel, des réseaux, des
  télécommunications et de lélectronique.
• 8 que lon retrouve dans la recherche et
  lenseignement

23
Embauche de nos ingénieurs

• Répartition des postes  analyste/architecte 
  11chef/chargé          42directeur   
           9divers              
  29ingénieur           427responsable       
    20

24
Embauche de nos ingénieurs

• Fonctions les plus courantes
• Ingénieur d'études                              
  90Ingénieur développement                  
          84Ingénieur                              
            82Chef de
  projet                                  
  37Ingénieur logiciel                             
    26Ingénieur consultant                
               22Ingénieur recherche et
  développement      20Ingénieur de
  recherche                          
  17Ingénieur télécom                              
    16Ingénieur système                      
            12Thésard                         
                   11

25
Embauche de nos ingénieurs

• Présence à l'étranger emplois successifs
  occupés      62 sur 832anciens résidant à
  l'étranger     36 nombre de stages
    125 en 2005                             
    11 en 2004                              
    6 en 2003                               
  5

26
Embauche de nos ingénieurs

• Groupes "connus" employant déjà nos ingénieurs
• ALCATEL                    
  22CAPGEMINI                   
  20THOMSON/THALES              19FRANCE
  TÉLÉCOM              18TEAMLOG                   
    18PHILIPS                    
  13SILICOMP - AQL              
  11IRISA                       
  10UNILOG                        7ST
  MICROELECTRONICS     6SEMA                     
      6ALTEN                  
        5EDS ANSWARE                  
  5NORTEL MATRA                  2TEXAS
  Instruments             2ERICSSON
  S.A.                 2

27
Le Diplôme et linternational

• Stages à létranger en augmentation
• Accueil détudiants étrangers ERASMUS
• Envoi détudiants du diplôme dingénieur de
  lIFSIC ERASMUS
• Accueil détudiants étrangers hors ERASMUS

28
Le Diplôme et linternational

• Entre 2001 et 2006
• Étudiants de lIFSIC partis à létranger 35
• Étudiants étrangers accueillis à lIFSIC 40

29
Le Diplôme et linternational

• Ouverture vers lEurope directions choisies par
  lUE
• Ouverture vers linternational
• Les entreprises françaises ont des filiales et
  des partenaires à létranger

30
Le Diplôme et linternational

• Contrats bilatéraux dans le domaine informatique
• Belgique Université Catholique de Louvain
• Allemagne Würzburg Fachhochschule
• Espagne Université Polytechnique deBarcelone
  Bilbao Univ. Pais Vasco Polytechnic
  university of Cartagena Valladolid Univ
• Univ de Narvarre (Pampelune)
• Irlande Dublin Univ. Trinity College
  Tralee

31
Le Diplôme et linternational

• Contrats bilatéraux dans le domaine informatique
• Italie Universita degli Studi di Verona
• Royaume-Uni Belfast Queen's Univ.
  Newcastle upon Tyne Univ
• Portsmouth
• Pologne Institut Polytechnique de Varsovie
• Suède Université de Lundt
• Equipes associées à l'équipe SIAMES
• (IRISA)
• Cotutelles de thèse, échanges d'enseignants,
  échanges de stages
• University of Central Florida, Orlando
• Université de Prague

32
Le Diplôme et linternational

• Contrats bilatéraux dans le domaine électronique
• Belgique Université Catholique de Louvain
  (Physique)
• Allemagne Bonn R.F.W. Univ.(Physique)
  Chemnitz T.U. (Electronique) Erlangen F.A.
  Universität ( Physique) Christian-Albrechts-Uni
  versitat zu Kiel (Physique, GE)) Ulm
  Universitat (Physique) Westfälische Wilhelms
  -Universität Munster (Physique)
• Espagne Vigo (GE) Zaragosa Univ. (Phys)
• Finlande University of Joensuu (Physique)
  Oulu (GE)
• Italie Politecnico di Milano (Electronique)
  Universita di Torino (Chimie)

33
Le Diplôme et linternational

• Contrats bilatéraux dans le domaine électronique
• Malte University of Malta (GE, physique)
• Pologne Warszawska Politechnika (GE, Physique)
  Poznan (Physique)
• Portugal Lisbonne Sup. Tech. (Electronique)
• Roumanie Faculté d'ingénierie de Sibiu
• 
  (Electronique)
• Suède Lund Univ. (Physique)
• Royaume-Uni Belfast Queen's Univ. (Physique)
  Exeter Univ. (Physique) Sheffield Univ.
  (electronique)

34
Fin de lexposé

• Merci

35
Exemples de projets

• Projets réalisés par les élèves ingénieurs

36
SYSTÈME DE TÉLÉSURVEILLANCE DIIC2 TST

• OBJECTIF Réaliser un système qui doit
  identifier dans quelle pièce il y a eu une
  intrusion.

Bâtiment à surveiller
Récepteur / Centrale dalarme
Détecteur de présence
Émetteurs
Processeur DSP
FPGA
Matériel FPGA (élément programmable), DSP
TMS320C54X, émetteur / récepteur 868,35
MHz. Fonctions , codage (codes
pseudo-aléatoires), corrélation, modulation /
démodulation FSK. Fournitures démonstrateur,
rapport, présentation.
37
Ballade dans une image DIIC2 INC

• Photographie prise à laide dun appareil
• Traitement
• Extraction dinformation en 3D
• Ballade dans limage

• Rendu de la scène depuis un autre point de vue

• Photographie originale

38
Etude de la Diffusion Sous-Surfacique
Exemple de stage réalisé aux Etats Unis et
présenté le 15 Septembre 2005
39
Motivations du stage
- Le rendu réaliste d'images de synthèse
C'est l'étude des interactions
lumière/matière. - La diffusion
sous-surfacique est un phénomène omniprésent
- Atmosphère - Marbre - Peau -
Bougie Les matériaux qui diffusent de la
lumière sont multiples. Il est donc important de
pouvoir les simuler rapidement et de façon
réaliste
40
(No Transcript)
41
(No Transcript)
42
Résultats additionnels
43
Conception et réalisation d'une station de
réception des données météo par satellite
44
Téléphonie mobile
45
Radar de cuve
46
Quelques projets en ARC
Préparations par mini-projets
47
Conception logicielle et matérielle dun décodeur
MP3 sur la plate-forme NIOS-Stratix
48
Chaîne de décodage MP3
Tâche 1
Tâche 2
Tâche 3
Tâche 4