Diapositive 1

1
Journée de réflexion DPNC 14.09.2007

• Quelques aspects mécaniques du détecteur
  ND280/T2K
• - Aimant ex UA1/Nomad donné par CERN à T2K
• - Panier
• - TPC
• - Module Micromegas
• Contributions mécaniques de lUniversité de
  Genève
• WP5 responsabilité
• Design
• Simulations M. Matter
• Prototypes stiffeners production pièces /
  assemblage
• Difficultés
• Banc de test (voir présentation de Marie)

2
AIMANT ex-UA1/NOMAD donné à T2K par le CERN 950
tonnes ? à reconditionner transporter
assembler sur le site au Japon (resp ETHZ)
Cavité pour détecteurs
Structure support Pour le panier
Aimant UA1
3
Le PANIER est une structure en tubes dacier
inoxydable contenant les détecteurs Pi-zero et
le Tracker dans la cavité de laimant (resp GB)
Le longeron central à été supprimé pour des
questions daccessibilité
4
Vue des 3 TPCs dans le panier TPC resp (Triumf
Victoria, BC Canada) Boite sandwich à double
paroi Int G10-Cu / Rohacell / G10-Cu ExtAlu /
Rohacell / Alu Chaque paroi latérale étant
équipée de 12 modules Micromegas
5

• Module Micromegas (resp Europe)
• Se compose de
• - 1 Détecteur Micromegas (Circuit imprimé
  micromesh)
• 1 Structure de maintient du circuit imprimé
  ?stiffener
• 6 cartes électroniques  Front end 
• 1 carte électronique Mezzanine
• Mécanique associée (supports, refroidissement)

6

• Contribution de lUni-Genève en mécanique
• (Silvio, Manfred, Florian, Marco, Eric Atelier
  M.Pellet aide Gérard)
• Responsabilité du  Workpackage 5 Mécanique du
  module Micromegas
• Participation au design (tardive, liaison avec
  Saclay/Triumf)
• - Definitions des interfaces
• Simulations structure porte modules
• Design et fabrication du banc de tests pour les
  modules Micromegas
• Production des  Stiffeners  et de pièces
  accessoires
• - Prototypes, 9 pièces de différentes variantes ?
  terminé
• - Pré-série 20 pièces ? lancement dès validation
  matériaux, octobre
• Série 80 pièces (avec sous-traitance) ?2008
• Participation à lassemblage des modules
  Micromegas
• - Au CERN avec une équipe de Saclay
• Échéances prochaines

7
Définition des interfaces, enveloppes, des
services et leur routage pour les modules
Micromegas Problèmes déchange dinformations
8
Simulations faites pour essayer de mieux
comprendre la structure du cadre supportant les
MMmodules (Marco) (Voir Note T2K TPC Note-009)
Le cadre est souple par rapport aux modules
9
Quelques tests de flexion simples ont étés faits
comme vérification
Conclusions de cette étude Avec 1 mbar de delta P
la deformation dépasse 0.1 mm ? Soit maintenir
une pression ltlt 1mbar ? Soit rigidifier la
structure (nervure centrale)
10

• Problèmes de précision
• Les 12 treillis des détecteur Micromegas montés
• Sur une paroi devraient être co-planaires dans
  0.1mm
• Respect dune cote dassemblage précise
• Matériau (G10) se prêtant mal à la fabrication
• de pièces précises.
• Stabilité aux sollicitations de pression
• Déformations induites lors de lassemblage

Surface de collage du détecteur
Surface de référence (montage sur cadre
porte-modules)
(TPC-MM-003)
19.50
(TPC-MM-001)
Colle
Micromegas
11
L assemblage des modules Se fera dans un labo
aménagé Au CERN, bâtiment 182 Par une équipe
Saclay/Genève Le déménagement du banc de
test est imminent
12
(No Transcript)
13
LAtelier à fabriqué quelques prototypes de
pièces support de cartes électroniques et plaques
foides pour permettre une vérification rapide du
design..
Etude en cours À Saclay en vue de diminuer les
coûts de production
Conclusion Aujourdhui il y a un design et des
prototypes de MMmodules quil faut valider
(tests HARP, revue, module zeroet passer en
production.)