TIB MTCC: status of mechanics

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TIB MTCC status of mechanics

• L3 prototype (TestBeam structure) is stripped
  from the modules, AOHs, Mothercables. Cooling
  loop is tested. PT1000 sensors are glued.
• Construction of parts for holding the half shell
  of Layer 3 and a section of Layer 2 is finished
  by Perugia.
• Design of the Layer 2 in PVC is finished (by
  F.Noto, Catania),

L4
L3
L2
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TIB MTCC status of mechanics (II)

• Trial assembly of MTCC mechanics with
  L3protottype and Service Cylinder Prototype are
  performed at Pisa.

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TIB MTCC status of mechanics (III)
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TIB MTCC status of mechanics (IV)

• DOM fixation for L3 MTCC solution similar to L4
  (and probably TIB-) will be adopted and tested.

• Cable holder for L3 MTCC is under construction
  support frame is ordered, the most important
  parts are fabricated. Missing parts will be
  produced by Perugia. Cable holder assembly is
  scheduled for 16-17 June at Pisa

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TIB MTCC status of mechanics (V)

• Layer 2 MTCC is under construction.
• Cable holder design for L2 MTCC is still under
  discussion. It should house only 5 stings (90
  fibers), so it could be done in the same way like
  for the L3. The special 2-layer bobbins allows
  to fix 6 fibers (33)

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TIB MTCC collecting parts status

• Parts needed for integration
• Modules
• 60 modules for L3 has been collected at Padova.
  All of them are prepared for the integration
  stiffeners are glued, comets are soldered,
  modules are passed though ARC and LT tests and
  repaired, if necessary. Only 5 modules are
  unusable, from the rest we will choose 45 to
  mount on the structure. Results are at
  http//sirad.pd.infn.it/CMS/MTCC/modules
• Mother cables
• MCs for L3 are tested at Torino, there are few
  minor problems but OK
• MCs for L2 are under repairing at Bari
• Opto-Hybrid L3
• 24-2 AOHs are requalified by Daniel, the rest is
  available at Pisa
• DOM and surroundings
• 1 DOM 1 Aux. DOM is passed to Perugia, another
  DOM could be taken, 3DOHs from present structure,
  1DOH is missing.
• Meduse cables are ordered by Bary

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Constrains

• 1. In generale il lavoro e' schedulato settimana
  per settimana. Non e facile essere piu' precisi
  sia per quel che riguarda il lavoro da fare, che
  per i tempi di esecuzione e quando quel lavoro
  viene effettivamente fatto. Qualche inefficienza
  e' inevitabile.
• 2. Nel chart organizzativo bisognerebbe
  identificare una persona per
• a. Cabling and grounding al CERN building 186
• b. Cooling, interlock and slow control hardware.
• L'idea sarebbe di identificare 2 persone anche
  giovani e non necessariamente "esperte" che
  possano prendersi questa responsabilita avendo
  come persone di riferimento invece esperti come
  Raffaello D'Alessandro (a) e Piero Giorgio
  Verdini (b).
• Cosa ne dite ?

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Schedule for the next weeks
week June 13 Assemblaggio di test del cable
holder a Pisa il 17-18 (D.Aisa, V.Postolache,
M.Romanato, A.Kaminski, M.Pioppi). Per il 17
dovrebbe essere a Pisa anche il telaio(cornice)
Bosch per l'MTCC. Nel frattempo Vasile sta
lavorando al disegno del nuovo sostegno dei
DOHMs Week June 20 CMS week. Contingenza per i
lavori di meccanica. 3 weeks June 27, July 4
July 11 Il cable holder dovrebbe essere pronto
ed assemblato. Si puo' cominciare l'integrazione.
Optical hybrids, mother cables, reggifibre etc.
(V.Radicci, S.My, D.Ricci, A.Santocchia e/o
M.Pioppi, A.Kaminski 1 tecnico). Questo lavoro
prosegue con l'installazione dei moduli, DOMs
etc. ed il testing stringa per stringa ed infine
con un test di durata (burn-in o altro a seconda
della disponibilita' a Pisa del DAQ, camera
fredda etc.). In totale la schedule prevede 3
settimane (1 di contingenza o per burn-in lungo).
La settimana dell'11 Luglio e' ancora un tracker
week, quindi potrebbe essere nuovamente non
proprio lavorativa. In parallello (adesso),
sempre la settimana del 27 Giugno, il settore del
Layer 2 dovrebbe essere pronto. F.Noto 2
tecnici sara' a Pisa per l'assemblaggio sia del
settore del Layer 2 in PVC, sia della versione
MTCC del cable holder del Layer 2. Una volta
completato l'assemblaggio del settore del Layer
2, ci sara' l'installazione dei cooling loops e
dei ledges di precisione (27 Giugno- 1 Luglio). A
seguire, l'istallazione dei mother cables,
optical hybrids, reggifibre etc. e poi moduli,
DOMs e test stringa per stringa (4 Luglio - 8
Luglio). Infine test di lunga durata (burn-in o
altro da valutare) (11 Luglio 15 Luglio). In
totale la schedule prevede 3 settimane come per
il Layer 3.