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Recubrimientos Duros

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Las soluciones de la ingenier a avanzada de superficies pasa por modificar la ... Extremadamente controlable - Puede limitarse selectivamente - Muy versatil ... – PowerPoint PPT presentation

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Title: Recubrimientos Duros


1
Recubrimientos Duros
  • ID42A
  • Alumnos Franco Cicoria
  • David Plaza E.
  • Cristóbal Ugarte.

2
Inroducción
3
Superficies
Región mas sensible a agreciones del entorno -
Desgaste - Fricción - Corroción - Oxidación
Superficie fotografiada con HREM
4
Desgaste
  • Abrasivo
  • Adhesivo

Desgaste Adhesivo
5
Modificación Superficial
  • Las soluciones de la ingeniería avanzada de
    superficies pasa por modificar la composición y
    estructura superficial de los materiales tratados
    ya sea por medio de un recubrimiento o mediante
    la intoducción de nuevos elementos dentro de la
    superficie.

6
Bombardeo Ionico
7
Proceso de Ionización
8
Superficies Implantadas
  • La implantación iónica produce cambios de
    composición y estructura que tienen como
    consecuencia aumento de la resistencia al
    desgaste adhesivo, desgaste abrasivo no muy
    severo, fricción y corrosión.

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Aplicaciones de Implantación Iónica
  • - Moldes de inyección de plástico aumento de la
    vida de hasta 4 veces mediante la implantación de
    cromo.
  • - Utiles para la fabricación de envases
    metálicos Aumento de hasta 5 veces mediante la
    implantación de nitrógeno en troqueles, pinzones
    y matrices.
  • - Protesis de cadera o rodilla Aumenta la vida
    de mas de 10 veces en prótesis de aleación
    Ti6A14V.

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Ventajas
  • - Aumeta la vida útil de 5 a 10 veces, según la
    aplicación.
  • - No produce cambio alguno en el acabado
    superficial ( respeta los pulidos o texturas
    iniciales)
  • - Baja temperatura,150C, no produce
    deformaciones, revenidos, etc.
  • - Extremadamente controlable
  • - Puede limitarse selectivamente
  • - Muy versatil
  • - Medioambientalmente limpio

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Recubrimientos
  • Técnicas clásicas de recubrimientos ( cromado,
    anodizado, dorado, etc.
  • Tecnológias de vacío han permitido en las 2
    últimas décadas desarrollo de procesos avanzados
    obteniendo
  • Capas muy finas de espesor perfectamente
    controlado.
  • Variadísima composición de recubrimientos
    desde metales y aleaciones hasta cerámicas.
  • Optimización de las propiedades deseadas (
    adherencia, dureza, inercia química, parámetros
    ópticos, elécticos y magnéticos

12
Recubimientos PVD (Deposición Física de Vapor)
Tecnicas de PVD más empleadas son - Técnicas
de evaporación. - Técnicas sputtering.
13
Esquema de PVD mediante evaporación por haz de
electrones
14
PVD mediante sputtering por bombardeo de iones
de gas inerte.
15
Comparación métodos PVD
  • Sputtering
  • Proceso más limpio.
  • Más controlable
  • No es necesario altas temperaturas.
  • Evaporación
  • Proceso más rápido.

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Aplicaciones para la industria
  • Utilizan recubrimientos para herramientas,
    moldes, etc.
  • Mayoría de los casos se tratan de capas delgadas
    por evaporación (1-2 ?m)
  • El 90 del mercado actual utiliza Nitruro de
    Titanio
  • Nitruro de Cromo ideal para problemas de desgaste
    / corrosión
  • Las durezas oscilan entre 1800-3300 Hv

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Recubimientos CDV ( Deposición química del vapor)
Cl4Ti 2H2 --- gt 4CIH Ti
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Ventajas
  • Capas gruesas y bien adheridas tanto en metales
    como compuestos cerámicos.
  • Capas muy homogéneas que se adaptan con gran
    perfección a la superficie recubierta.

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Desventajas
  • Las altas temperaturas acotan el la cantidad de
    materiales que se usan.
  • Complejidad del proceso.

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Aplicaciones
  • Materiales para la Industria microelectrónica
  • Herramientas que deban soportar desgastes
    extremos

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Plasma CVD
  • Rompen las moléculas de los gases por medio
    de descargas eléctricas para facilitar la
    reacción, en vez de las elevadas temperaturas.

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Plasma caliente y frío
  • Plasma caliente se producuce por arcos
    eléctricos.
  • Plasma frío se produce por
  • Sustrato puesto a tensión
  • Radiofrecuencia (13,5MHz)
  • Filamiento caliente cerca de la superficie del
    sustrato
  • Micro-ondas (-2,5 GHz)

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Sintetización de Diamante
  • Método común
  • Calentando grafito a Tgt 1600 C y altísimas
    presiones (pgt 50000 atm)
  • Método por Plasma
  • Baja presiones ( gt 1 mbar) y temperaturas menores
    que el método común (800C)

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Capa de Diamante
  • Reactor con
  • Hidrógeno (H2) Compuesto gaseoso de

    carbono (ejmetano)
  • Baja presión (gt 1 mbar) y T de 800C

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Alternativas al Diamante
  • Materiales metaestables
  • Nitruros de Boro cúbico (c-BN) para
    recubrimientosde aceros y otros materiales que
    disuelven el carbono del diamante.
  • Carburo de Nitrógeno (B- C3N4). En teoría debería
    ser más duro que el diamante.
  • Carbono tipo diamante (DLC). En electrónica y
    recubrimiento de prótesis médicas, moldes y
    herramientas.
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