Prsentations des applications Wireless

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Présentations des applications Wireless

• Jean-Yves Daden - Thales Communications

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Application Les liaisons PTP PMP

• Objectif
• Modules innovant pour des connexions Radio sans
  fil Haut Debit
• Front End Radio, coût divisé par 3,
• Macro-fonction, technologie plastiquemontage
• Marché
• Liaison Haut Débit (gt100Mb/s) Point à Point (PTP)
  en Infrastructure Radio fixes et évolution en
  Point à Multi-Point (PMP)
• Actuellement 800 000 Liaisons/an lt 34Mb/s
• Impact
• 80 de lactivité III / V européenne est faite en
  Ile de France
• Dans la guerre économique mondiale, il est
  stratégique pour la France et lEurope dêtre
  indépendant
• Lévolution industrielle des années 2000 a vu la
  disparition des PMEs travaillant sur ce type de
  sujet, seules, celles soutenues par de grands
  groupes ont survécu.

Le programme  Optimum  doit consolider et
pérenniser le Pôle III-V francilien
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Les verrous technologiques

• Conception dun chip-set en bande de fréquences
  millimétriques
• Suite à létude darchitecture et aux
  spécifications des fonctions clés avec un effort
  sur coût niveau dintégration

Conception de composants à létat de lart en
termes dintégration, de puissance, de linéarité
et de facteur de bruit
Amplificateur forte puissance
Amplificateur moyenne puissance
Transposition montante intégrée
Transposition descendante intégrée
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Les matériaux

• Objectifs
• Epitaxies III-V  Pérenniser les filières
  Industrielles GaAs, InP, GaN
• Filières Métamorphiques ? Picogiga -
  Ommic
• Composant PHEMT / linearité Forte Puissance ?
  Picogiga UMS
• HEMT GaAs de Puissance

• Isolation ? Mise sous contrôle SPC PHEMT
• Optimisation Qualité Produit

Détection de défauts Electroniques
? Modification des structures
Livraisons de PHx PPHx Nouvelles Générations
PHEMT Continuité dans loptimisation des
performances
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Procédé

• Amélioration et stabilisation linéarité PHEMT
  GaAs PPH25 (conception, modélisation et process),
  optimisation tension de claquage PPH15
  (UMS/Picogiga)
• Qualification technologie mixte HBT GaAs (UMS)
• Amélioration uniformité E/D PHEMT,
• jalon de transfert en production des filières
• ED02AH et D01PH validé (Ommic)
• Faisabilité industrielle démontrée sur filière
  70 nm HEMT (Ommic)
• Qualification boîtier plastique à 30GHz, tests
  RF automatiques grand volume opérationnels,
  validation boîtier plastique à 40GHz (UMS)

• Epitaxie n1 tension de claquage moyenne de
  10,3V
• transconductance 480mS/mm

• Epitaxie n2 tension de claquage moyenne de
  11,3V
• transconductance 510mS/mm

 
 
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Résultats obtenus et perspectives

• Conception  chip-set  millimétrique
• avec Amplificateur forte puissance (gt 1W)
• Résultats techniques
• Conception et principaux résultats de
  simulation

P 1 dB out 32dBm _at_ 44 GHz
HPA (gt1W)
MPA (500 mW)
Transposition montante intégrée
Intégration (Multi. Fol, mélangeur et VGA / LNA)
Transposition descendante intégrée
P 1 dB out gt 28.8dBm _at_ 42 GHz P 1 dB out gt
28.6dBm _at_ 44 GHz
NF lt 3.5 dB
Le programme  CONRAHD   continue ces travaux et
les valide par un module intégré de PTP / PMP