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Contribution des faisceaux d'ions l' laboration de dispositifs pour l' lectronique ... D p t assist par faisceau d'ions (Ar ) de la cathode (Ag ou Al) densifier pour limiter ... – PowerPoint PPT presentation

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Title: Pr


1
Journées scientifiques du CNFRS " Nanosciences et
radioélectricité"
Paris, les 20 et 21 mars 2007
Contribution des faisceaux dions à lélaboration
de dispositifs pour lélectronique souple
Rémi Antony, Bruno Lucas, André Moliton, Bernard
Ratier
XLIM, UMR 6172, Département MINACOM 123 Avenue
Albert Thomas 87060 LIMOGES
2
  • Plan de lexposé
  • Interaction ion-matière
  • Lutilisation des faisceaux dions sur les
    dispositifs organiques
  • Élaboration dITO par pulvérisation ionique
  • sur verre et sur substrats plastiques
  • -application à la réalisation de dispositifs sur
    substrats souples
  • OLEDs, OTFTs
  • -Densification des cathodes par dépôts assistés
    par faisceaux dions
  • - cathodes en argent
  • - cathodes en aluminium premiers résultats

3
Électronique organique souple
  • La production dénergie
  • dispositifs nomades
  • domotique
  • Composants de base
  • cellules photovoltaïques

Konarka
  • Laffichage, les écrans
  • dispositifs ergonomiques
  • automobile, avionique
  • affichage grande surface
  • Composants de base
  • diodes électroluminescentes
  • transistors

(Universal Display Corporation)
4
Interaction ion-matière
- cible (continuum délectron répartition
discrète datomes) - énergie des ions cédée à la
cible continûment aux électrons
collisions binaires avec les atomes
5
Application à loptoélectronique organique souple
- diodes électroluminescentes (OLEDs) - cellules
photovoltaïques (OPVs)
6
ITO obtenu par pulvérisation ionique
  • Paramètres à optimiser
  • Energie des ions
  • Densité de courrant
  • Type dions
  • Flux doxygène
  • Température de substrats
  • Propriétés recherchées
  • Transmittance T?90 (400nm-800nm)
  • Résistance carrée Rc?20O/
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