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VI-10Finition de surfaceSurface finishing
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Sommaire Outlook

• But
• Étamage par refusion
• Métallisation sélective
• Étamage sélectif H.A.L.
• Finition nickel or
• Dorure électrolytique
• Vernis dépargne soudure
• Marquage

• Aim
• Reflow tinning
• Selective plating
• Tinning H.A.L.
• Nickel gold finish
• Gold plating
• Solder mask
• Screen printing

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But Aim

• Assurer une bonne brasabilité des composants
• Prévenir de l oxydation du cuivre
• Protéger le CI contre les agressions mécaniques
  ou chimiques
• Maintenir un bon isolement des conducteurs

• To ensure a good solderability of the component
• Prevent from oxidization
• Prevent from mecanical and chemical damage
• To maintain a good insulation between signal
  traces

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Étamage par refusionReflow tinning
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Étamage par refusionReflow tinning
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Diagramme de l alliage SnPb SnPb Alloy Diagram
Donné pour exemple, le plomb est interdit
aujourdhui
Température (C) Temperature (C)
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Refusion alliage Alloy reflow
Gamme opératoire
Flow of operation
Étuvage Drying
Fluxage Fluxing
Refroidissement Cooling
Préchauffage Pre-heating
Lavage Cleaning
Désoxydation Deoxidization
Décontamination Decontamination
Refusion Reflow
Lavage Cleaning
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Refusion SnPb SnPb reflow

• Procédé
• Système à chauffage infra-rouge
• Système à bain d huile

• Process
• Infrared heating system
• Hot oil bath system

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Métallisation SelectiveSelective Plating
Principe Métalliser uniquement les zones de
brasage (pastilles et plages daccueil)
Principle Only plating solder zone (pads and
lands)
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Métallisation SelectiveSelective Plating
Gamme générale Main flow of
operation
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Métallisation SelectiveSelective Plating

• Procédés de métallisation
• Etamage HAL
• Nickel-Or chimique
• Argent passivé
• Nickel-Or électrolytique

• Process of plating
• HAL tinning
• Electroless Nickel/Gold
• passivated silver
• Electroplated Nickel/gold

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Etamage  HAL Hot Air Leveling tinning
Chargement Loading
Fluxage Fluxing
Panneau PCB
Alliage
Flux
Flux
Alliage
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Etamage  HAL Hot Air Leveling tinning
Transfert Transfer
Etamage Tinning
Flux
Alliage
Flux
Alliage
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Etamage  HAL Hot Air Leveling tinning
Déchargement Unloading
Nivelage Leveling
Air chaud Hot Air
SnPb
SnPb
Flux
Flux
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Nickel/0r chimiqueElectroless Nickel/Gold
Gamme opératoire
Flow of operation
Préparation Cleaner
Nickelage (10µm) (10 µm)Nickel
Micro gravure Microetch
Dorure (0,15µm) Immersion gold
Activateur Activator
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Vernis d épargne soudureSolder mask

• Process
• Prevent from mecanical and chemical damageTo
  maintain a good insulation between signal traces
• Prevent from  solder bridge  during soldering
  of components

• But
• Protéger le cuivre des agressions chimiques ou
  mécaniques
• Maintenir un bon isolement des conducteurs
• Éviter la formation de ponts de soudure pendant
  le brasage des composants

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Vernis d épargne soudureSolder mask

• Procédés
• Impression directe par sérigraphie
• Procédé par vernis photo-imageable
• -durcissement thermique
• - durcissement UV

• Process
• Direct screen printing
• Photosensitive solder resist process
• - thermal curing
• -UV curing

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Enduction des vernis photosensiblesPhotosensitive
Solder Mask Coating

• Procédés
• Application par sérigraphie horizontale ou
  verticale ( à plat  )
• Application au rideau

• Process
• Horizontal or vertical screen printing
• Curtain coating

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MarquageMarking

• Procédés
• Impression directe par sérigraphie
• Encres à une ou deux composantes
• durcissement thermique ou UV

• Process
• Direct screen printing
• 1 or 2 pack inks
• thermal or UV curing