ET25:1

1
CAD
Szimuláció
Ismétlés
2
CAD
Szimuláció
Tananyag
A szimuláció lehetoségei, fajtái - Analóg
áramkörök szimulációja, amelynek részei -
Egyenáramú analízis. (Nemlineáris, munkapont
számítás.) - Munkaponti (paraméter) érzékenység
analízis. (Valamely tartományon belül változó
paraméter hatása.) - Tranziens szimuláció. -
Homérséklet-függés. - Monte-Carlo/Worst Case.
(Véletlenszám generátoros/a legrosszabb
eset vizsgálata.) - AC/Noise. (Bode-diagram/Zaj
analízis.) - Digitális szimuláció -
Funkcionális szimuláció, a muködés
ellenorzésére. - Idozítéses (Worst Case timing)
szimuláció, pl. a hazárdok felderítésére. -
Mixed (Analóg és Digitális) szimuláció.
3
CAD A Nyomtatott Huzalozású Lemez
rétegszerkezete Tananyag
Mi a layout? Az elvi kapcsolási rajz
megvalósítása (realizálása). A layout-tervezo
programok réteg-szerkezetuek, vannak -
huzalozási (H) és egyéb, - néhány programban
dokumentációsnak (DOC) nevezett rétegek. A
felhasznált tervezési rétegek száma - 1
(egyodalas),  - 2 (kétoldalas), Két oldalon
minden feladat megoldható, csak a méret?  - 4
(négyrétegu),  - többrétegu az áramkör
bonyolultsága szerint változik. A tervezés és a
dokumentáció-készítés során az egyéb rétegek
mindig léteznek, csak vagy használjuk oket, vagy
nem.
4
CAD A Nyomtatott Huzalozású Lemez
rétegszerkezete Illusztráció
5
CAD A Nyomtatott Huzalozású Lemez
rétegszerkezete Tananyag
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17
9. Beültetési koordináta (ASsembly Top)
8. Forraszpaszta (Solder Paste Top)
7. Beültetési szita rajz (Silk Screen Top)
6. Forrasztásgátló lakk bevonat (Solder Mask Top)
3. Alkatrészoldali rajzolat (TOP. Hagyományosan
alkatrész csak a TOP és a BOT rétegen lehet)
5. Belso1 (INner3 jelréteg) ...5. Belso2 (INner1
jelréteg)
4. Tápfeszültség réteg (4 réteg esetén jelvezeték
csak a TOP és BOT rétegeken van.
Javíthatóság!)4. Földelés (GND) réteg (Negatív
rétegek. Hocsapda, hoszigetelési-, szigetelési
távolság, bekötés.)
5. Belso (INner2 jelréteg) 5. Belso (INner4
jelréteg) ...
1. Forrasztásoldali huzalozás (BOTtom.
Egyoldalas NYHL-nél ez az egyetlen réteg.)
2. Fúrás (DRiLl és DRD. PAD-, VIA-, és mechanikai
furat átméroket és koordinátákat tartalmaz.)
6. Forrasztásgátló lakk bevonat (Solder Mask
Bottom. Zöld. Lényegében PAD, rés-szélesség.)
7. Beültetési szita rajz (Silk Screen Bottom.
Körvonalrajz, azonosító,típusszám, érték.)
8. Forraszpaszta (Solder Paste Bottom.
Felületszerelt alkatrészek PAD-jei. Ragasztó.
Méret.)
9. Beültetési koordináta (ASsembly Bottom réteg.
Pick and Place és/vagy ragasztó.)
6
CAD A Nyomtatott Huzalozású Lemez
rétegszerkezete OrCAD Illusztráció
Hocsapdás forrszemek
7
CAD A Nyomtatott Huzalozású Lemez
rétegszerkezete Illusztráció
Hocsapdás forrszemek
8
CAD A Nyomtatott Huzalozású Lemez
rétegszerkezete OrCAD Illusztráció
9
CAD A layout szerkesztés
elokészítése Tananyag
- A szükséges rajzolat-finomság meghatározása
- A Nyomtatott Huzalozású Lemez definiálása
10
CAD A layout szerkesztés
elokészítése Tananyag-Magyarázat
A szükséges rajzolat-finomság meghatározása - a
felhasznált alkatrészek méretei,
rajzolat-finomsága, - az összeköttetések
surusége, - a táp-, és föld-huzalozással szemben
támasztott követelmények alapján
történik. ________________________________________
______________________________ A táp-, és
föld-huzalozás magyarázata Érdemes ezzel kezdeni
és eldönteni, hogy mekkora - áramsuruség (a jó
hutésnek köszönhetoen egy 35µm vastag 1mm
széles vezetéken 1,2A 35A/mm2!) -
feszültségesés (1m hosszú 35µm vastag 1mm széles
vezeték ellenállása 500 mOhm, ami 1,2A áramnál
600mV!) - feszültség-tüske (pl. átlagosan kicsi,
de impulzusszeruen nagy áram-lökések digitális
szinkron áramkörökben) engedhetoek meg. Ezért
általában ezekre a célokra használják - a
csillagszeru huzalozást (a kis-, és nagyáramú
vezetékek szétválasztásával), - a vastagabb
vezetékeket (fésuszeru elrendezésben sok
szurokondenzátorral), - a külön Táp és Föld
síkokat (4 vagy többréteg esetén).
11
CAD A layout szerkesztés
elokészítése Illusztráció
12
CAD A layout szerkesztés
elokészítése Tananyag
Az elobbiek alapján el kell dönteni - a
huzalozás típusát - 1 oldalas, - 2 oldalas
furatfémezett, - 4 rétegu, táp- és
föld-rétegekkel, - többrétegu - a
vonalszélesség (vezeték és gyuru-), furat és
via-furat méreteket, - a szigetelési
távolságokat (Global Spacing) - vezeték-vezeték
(Track to Track) - vezeték-forrszem/via (Track to
Pad, Track to Via) - forrszem/via- forrszem/via
(Via to Via, Via to Pad, Pad to Pad)
13
CAD A layout szerkesztés
elokészítése Illusztráció
Rajzlat-finomság
Igen finom
Finom
Normál
Furatszerelt
SMT, COB, MCM-L
14
CAD A layout szerkesztés
elokészítése OrCAD Illusztráció
Rajzlat-finomság
A rajzolatfinomsághoz (és a routoláshoz)
megfelelo szigetelési távolságok beállítása
15
CAD A layout szerkesztés
elokészítése Tananyag

• A Nyomtatott Huzalozású Lemez definiálása
• befoglaló méretek,
• körvonalrajz,
• felerosíto (nem elektromos) furatok,
• csatlakozók típusai, helyei és méretei.

16
CAD A layout szerkesztés
elokészítése Illusztráció
Körvonalrajz, csatlakozó, felerosíto furatok...
17
CAD 25.
tétel
Vizsga-anyag
25. tétel. A szimuláció lehetoségei, fajtái. A
Nyomtatott Huzalozású Lemez rétegszerkezete. A
layout szerkesztés elokészítése. 2. dia A
szimuláció lehetoségei, fajtái 5. dia A
Nyomtatott Huzalozású Lemez rétegszerkezete 10,
12. dia A szükséges rajzolat-finomság
meghatározása 15. dia A Nyomtatot Huzalozású
Lemez definiálása