Title: Termomechanikus%20aktu
1Termomechanikus aktuátorok
Székely Vladimír
BME Elektronikus Eszközök Tanszéke
Budapest, 2007
2Bent-beam electrothermal actuator
L. Que et.al.Bent-beam electrothermal actuators
- Part I, Journal of Microelectromechanical
systems, V.10,pp.247-254, 2001
3Bent-beam electrothermal actuator
Si beam, méretei 800x13,9x3,7 ? m, 5 ?m
elmozdulás 180 mW teljesítmény mellett, 1-10 mN
ero, 700 Hz sávszélesség
4Bent-beam electrothermal actuator
5Motor kétfokozatú megtört rúddal
6Homérséklet eloszlás egy rúd mentén
7Az élettartam vizsgálat eredményei
Mind poli, mind egykristály Si 400 fok alatt dc
üzem gt1400 perc impulzus üzem gt30 milllió ciklus
A feltapadás elleni bütyök hatása
8Egy nagy kitérésu megtört rudas meghajtó
W8 um D34 um L1000 um Anyag Ni
9Egy nagy kitérésu megtört rudas meghajtó
10Egy nagy kitérésu megtört rudas meghajtó
P 495 ?N Tmax 400 oC
3 V ? 670 mW
11Egy nagy kitérésu megtört rudas meghajtó
12Kétrudas meghajtó
Hot arm width, WHOT (nm) 350 Hot arm length,
LHOT (?m) 38 Cold arm width, WCOLD (? m)
1.5 Cold arm length, LCOLD (? m) 28.5 Flexure
width, WFLEX (nm) 350 Flexure width, WFLEX (? m)
9.5
Sub-micron metallic electrothermal
actuators Jeong-Soo Lee, Daniel Sang-Won Park,
Arun Kumar Nallani,Gil-Sik Lee and Jeong-Bong
Lee JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING
13Kétrudas meghajtó
Nickel Youngs modulus 200 GPa Poissons ratio
0.31 Thermal expansion coefficient, 17
ppm/K Thermal conductivity 91 W/(mK) Resistivity
15 µ?cm
14MEMS integrált izzólámpa
Electrical and Optical Characteristics of
Vacuum-sealed Polysilicon Microlamps,
C.H.Mastrangelo et. al. IEEE Trans. on El. Dev.
V.39, No.6
15MEMS integrált izzólámpa
Az izzószál 510x5x1?m Futés 5 mW ? 1400K
Thomson effektus!
Optikai teljesítmény 0.25mW Spektrum maximum
2,5 ?m
16Pirani elvu vákuumméro
Fabrication and performance of a fully integrated
?-Pirani pressure gauge with digital
readout C.H.Mastrangelo, R.S.Muller
17Pirani elvu vákuumméro
18Pirani elvu vákuumméro
adalékolt poli-Si, vastagság 1 um, alatta 1,5 um
gap, 0,02 ohmcm adalékolás.
ON-CHIP HERMETIC PACKAGING ENABLED BY
POST-DEPOSITION ELECTROCHEMICAL ETCHING OF
POLYSILICON Rihui He and Chang-Jin CJ Kim
19Megtört rudas nyúlásméro
20Megtört rudas nyúlásméro
21Megtört rudas nyúlásméro