VI-5 Renforts

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VI-5Renforts électrolytiquesElectro plating
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Renforts électrolytiquesElectro plating

• Principe
• Cuivrage
• Dépôt d étain
• Dorure
• Contrôles

• Principle
• Copper plating
• Tin plating
• Gold plating
• Inspections

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Principe de l électrolyseElectrolysis principle
Electrolyte (ions métal) Electrolyte (metal ions)
Redresseur Rectifier

-
Anode (métal) Anode (metal)
Cathode Cathode
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Principe de l électrolyseElectrolysis principle
Réactions chimiques Anode métal - électrons gt
ions métal Cathode ions métal électrons gt
métal
Chemical reactions Anode metal - electrons gt
metal ions Cathode metal ions electrons gt
metal
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Principe de l électrolyseElectrolysis principle
Ex. cuivrage au sulfate CuSO4- - Anode Cu
- 2e gt Cu Cathode Cu 2e gt Cu
Ex. Copper sulphate plating CuSO4- - Anode
Cu - 2e gt Cu Cathode Cu 2e gt Cu
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Principe de l électrolyseElectrolysis principle
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Principe de l électrolyseElectrolysis principle
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Principe de l électrolyseElectrolysis principle
Ex. dépôt de cuivre A 63,5 g n 2 d 8,96 J
2 A/dm² Vd 0,44 µm/mn
Ex. copper deposition A 63,5 g n 2 d
8,96 J 2 A/dm² Vd 0,44 µm/mn
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Métallisation électrolytiqueElectro-plating
Gamme opératoire Operation flow
Dégraissage Cleaning
Activation Activation
Microgravure Micro-etch
Cuivrage Copper bath
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Cuivrage électrolytiqueCopper electro-plating
Composition d un bain Bath
composition
- Sulfate de cuivre
gt ions Cuivre - Acide sulfurique
gt conductivité - Chlorure de sodium, Additif
gt brillanteur
- Copper sulphate gt
Copper ions - Sulfuric acid
gt conductivité - Sodium chloride, Additifve
gt give shiny aspect
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Cuivrage électrolytiqueCopper electro-plating
Equipements Equipments
- Anodes cuivre au phosphore en sac
polypropylène - Crochets en titane - Bullage -
Filtration - Agitation - Redresseur (J ? 2 A/dm²)
- Anodes phosphorous copper with polypropylene
bags - titanium hooks - air insufllation -
Filtration - Agitation - Rectifier (J ? 2 A/dm²)
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Dépot étainTin plating
Composition d un bain Bath
composition
- Fluoborate d étain - Acide fluoborique -
Acide borique - Additif
- Tin fluborate - Fluoboric acid - Boric acid -
Additive
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Dépot étain-plombTin-lead plating
Equipements Equipments
- Anodes 63 Sn-37 Pb en sac polypropylène -
Crochets en acier inox plastifié - Filtration -
Agitation - Redresseur (J ? 1,8 A/dm²)
- Anodes 63 Sn-37 Pb with polypropylene
bags - plastified inox steel hooks - Filtration -
Agitation - Rectifier (J ? 1.8 A/dm²)
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Dorure Gold plating
Composition d un bain Bath
composition
- Cyanure d or - Cyanure de potassium - Cobalt
ou nickel - Additif teneur en or ?
4g/l pré-dorure conseillée très toxique !
- Gold cyanide - Potassium cyanide - Cobalt or
nickel - Additive Gold content ?
4g/l pre-plating recommended very poison bath !
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Dorure Gold plating
Equipements Equipments
- Anodes titane platiné - Aspiration -
Filtration - Agitation - chauffage (60C) -
Redresseur (J ? 0,25 A/dm²)
- Anodes platinum plated titanium - air
extraction - Filtration - Agitation - heating
(-60C) - Rectifier (J ? 1.8 A/dm²)
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Contrôles des bainsBath control
Cellule de Hull Hull cell
Anode ()
Cathode ( -)
Electrolyte
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Contrôles des bainsBath control
Cellule de Hull essai Hull cell
test
J fort
J faible
J moyen
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Contrôles de la métallisationPlating inspection
Contrôle micrographique sur échantillon Micrograph
ic control on test sample