Transistors J-FET, MES-FET, HEMT - PowerPoint PPT Presentation

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Transistors J-FET, MES-FET, HEMT

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Transistors J-FET, MES-FET, HEMT Transistors effet de champ Importance des FET et les diff rents types Une image physique de comment a marche J-FET et MES ... – PowerPoint PPT presentation

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Title: Transistors J-FET, MES-FET, HEMT


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Transistors J-FET, MES-FET, HEMT
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Transistors à effet de champ
  • Importance des FET et les différents types
  • Une image physique de  comment ça marche 
  • J-FET et MES-FET
  • Les MOD-FET ou HEMT
  • Les forces motrices pour les FETs modernes

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Transistors à effet de champ
  • Leffet de champ est la variation de la
    conductance dun canal, dans un semi-conducteur,
    par lapplication dun champ électrique.

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Coupe schématique dun J-FET
  •   a largeur (hauteur) maximale du canal,
    cest la largeur métallurgique .
  • Z profondeur du composant.
  • h est la largeur de la ZCE sous la grille
    dans le canal.
  •  b largeur effective du canal.
  • L longueur de grille

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Transistors à effet de champ à jonction J-FET
  • Dispo 3 pattes
  • Source
  • Drain
  • Grille ( gate )
  • Rôle de la grille (gate)
  • Contrôle la largeur du canal

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J-FET transistor à jonction
Influence de la tension de grille
Influence de la tension de drain-source
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Caractéristiques courant - tension
  • Hypothèses simplificatrices
  • Mobilité des porteurs cte dans le canal
  • Approximation du canal graduel ( L gtgt h gt E(x)ltlt
    E(y) ) gt Eq. de Poisson à 1D
  • Approximation de ZCE abrupte
  • Daprès jonction PN
  • En un point x gt h(x)

V(x) est le potentiel dans le canal V(0) VS
0 V V(L) VD VDS
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Caractéristiques courant - tension
  • Tension interne de pincement la tension aux
    bornes de la ZCE nécessaire pour déserter tout le
    canal
  • la tension de grille à appliquer est donc

Tension de seuil ou de pincement
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Caractéristiques courant - tension
  • Courant de drain (suivant x)
  • Jx densité de charge x mobilité x champ
    électrique
  • courant I

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Caractéristiques courant tension
En intégrant on obtient finalement
Avec
Conductance max du canal
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Régime pincé saturation du courant
Pincement Conductance nulle Courant nul !
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Vitesse
Si b(x)0, J tend vers linfini impossible
Seules solutions pour maintenir Icte Augmenter
v(x) et/ou n(x)
1 seule n(x) ? couche daccumulation qui
 ouvre  le canal.
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(No Transcript)
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Courant en régime saturé
15
Saturation par la vitesse
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Transconductance
  • Régime linéaire
  • Régime saturé

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MES-FET
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Fonctionnement en HF
Calcul dans le cas du MES-FET
Variation de charge
Neutralité ? dans le canal
temps de  réaction 
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Fonctionnement en HF
  • est fonction de la longueur du canal ?
    temps de transit des électrons dans le
    dispositif.
  • 2 cas
  • Modèle mobilité constante
  • Régime de saturation de vitesse

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Fonctionnement en HF
Réduction de la taille des composants ? modèle
qui  colle  à la réalité ?  à saturation de
vitesse  et sécrit 
Dans le cas contraire
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Transistor à hétérostructure HEMT
Grille
Drain
Source
http//www.eudil.fr/eudil/tec35/hemt/hemtc1.htm
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HEMT
  • largeur du semi-conducteur  grand gap 
  • largeur du  spacer 
  • largeur du semi-conducteur  grand
    gap  dopé
  • hauteur de la barrière Schottky
  • discontinuité des bandes de
    conduction
  • courbure de potentiel dans la
    zone 2 grand gap (la barrière)

MES-FET Parasite
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HEMTpour plus de détails H. Mathieu
Canal long
Canal court
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Idées forces pour la technologie FET
Motivations et solutions
Forces directrices
Miniaturisation
  • Pb de lithographie gt optique,
  • rayons X
  • Modèles nouveaux pour le
  • dessin des dispo

Technologie mixte
  • GaAs Si vitesse densité
  • CMOS BJT densité puissance

Nouveaux matériaux
  • Matériaux à forte mobilité
  • Si gt GaAs gt InGaAs gt InAs
  • Puissance / haute température
  • Si gt GaAs gt GaN gt SiC

Nouveaux concepts
  • Associer Effet tunnel et FET
  • Interférence quantique

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Bibliographie
  • S.M. Sze  Physics of semiconductors devices ,
    2 édition, Wiley, New York, 1981
  • H.Mathieu,  Physique des semi-conducteurs et des
    composants électroniques , 4 édition, Masson
    1998.
  • J. Singh,  semiconductors devices  an
    introduction , McGraw-Hill, Inc 1994.
  • Y.Taur et T.H. Ning,  Fundamentals of Modern
    VLSI devices , Cambridge University Press, 1998.
  • K.K. Ng,  complete guide to semiconductor
    devices , McGraw-Hill, Inc
  • F. Ali et A. Gupta, Eds.,  HEMts HBTs devices,
    fabrication, and circuits ,Artech House, Boston,
    1991.
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