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Novos diel tricos de porta para eletr nica em escala nanom trica: o papel do hidrog nio Carlos Driemeier Orientador: Prof. Israel J. R. Baumvol – PowerPoint PPT presentation

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Title: Novos%20diel


1
Novos dielétricos de porta para eletrônica em
escala nanométrica o papel do hidrogênio
  • Carlos Driemeier
  • Orientador Prof. Israel J. R. Baumvol
  • Grupo de físico-química de superfícies e
    interfaces sólidas
  • VI MostraPG (9/8/2007)

2
Qual o tamanho de um MOSFET?
MRSBulletin, 31, 906 (2006)
3
Evolução da tecnologia do silício
Adaptado de http//www.intel.com/technology/moores
law/
4
Dielétricos de alto-k
kSiO2 3,9 kHfO2 22
Adaptado de APL, 81, 2091 (2002).
Óxidos e silicatos de háfnio são os principais
candidatos a dielétricos de porta de alto-k.
5
Os defeitos
O dielétrico de porta tem cerca de 1016 átomos
por cm2. porém, deve ter menos de 1011 defeitos
eletricamente ativos por cm2, ou seja, menos de
1 defeito ativo para cada 100.000 átomos. H é um
elemento químico onipresente e é um defeito
potencialmente ativo nos dielétricos de porta. É
preciso compreender o papel do H
6
Papel do H passivação da interface
H
7
Outro papéis do H
H H/defeito ? H2 defeito
ativo
inativo
H intersticial é carga fixa (reduz mobilidade
no canal)
8
Laboratório de Implantação Iônica
9
Laboratório de Superfícies e Interfaces Sólidas
10
(No Transcript)
11
Preparação das amostras
  • p-Si(100)
  • 1,5 nm SiO2 térmico
  • 2,5, 5 ou 9 nm HfO2 por MOCVD

Exposição à água
  • Ativação (800 oC, 30 min, 10-7 mbar)
  • Exposição a D218O (25C, 30 min, 10 mbar)
  • 10 mbar equivale a 30 umidade relativa a 25C e
    107 monocamadas/s

12
Onde D e 18O incorporam ?
  • Densidades de D a 18O não dependem do tempo de
    exposição nem da espessura do HfO2.
  • Remoção química a 210 oC em H2SO4. Espessura
    medida por RBS.
  • D em regiões da superfície e interface.
  • Perfil diferente de 18O

Densidades normalizadoras 1.0 x 1015 18O cm-2 e
1.0 x 1014 D cm-2
13
Superfície do HfO2 por XPS
  • Exposição in situ a H2O forma hidroxilas na
    superfície.
  • D na superfície atribuído às hidroxilas.
  • Processos de adsorção/dessorção são cíclicos
    (reações reversíveis).

14
(No Transcript)
15
Deficiência de O e incorporação de D em HfSixOy
16
Cálculos de primeiros princípiosH em HfSixOy
deficiente em O
  • Substitucional de Si em HfO2 monoclínico
  • Remoção de O em sítios próximos ao Si
  • Interação de H com as vacâncias de O
  • Cálculos usando Density Functional Theory

HfSixOy(V) H(dist) ?
HfSixOy(V) H(próx) HfSixOy(V) H(próx)
H(dist) ? HfSixOy(V) 2H(próx)
?E -1,6 eV ?E -2,1 eV
A captura de 2Hs na vacância é energeticamente
favorável.
Colaboração com L. C. Fonseca
17
Passivação dos estados no gap
A presença de 2Hs na vacância remove da banda
proibida os estados eletrônicos do defeito.
18
Novos dielétricos de porta para eletrônica em
escala nanométrica o papel do hidrogênio
  • Carlos Driemeier
  • Orientador Prof. Israel J. R. Baumvol
  • Grupo de físico-química de superfícies e
    interfaces sólidas
  • VI MostraPG (9/8/2007)
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